电子连接器：PA10T+GF30%
一出8开放式热流道
产品参数
材 料：PA10T+GF30%
模 温：105 -110 ℃
成型温度：305-325 ℃
产品重量：单品9g
产品描述
分流板采用双层镶件转接无死角，确保流道走胶平衡。点位间距只有26.6mm，热嘴采用迷你型14嘴型，配备进口Hotset直径1.4mm发热圈，确保系统升温快速稳定，出胶口无流延、拉丝，突破小间距高温料成型难关。
一出8开放式热流道
产品参数
材 料：PA10T+GF30%
模 温：105 -110 ℃
成型温度：305-325 ℃
产品重量：单品9g
产品描述
分流板采用双层镶件转接无死角，确保流道走胶平衡。点位间距只有26.6mm，热嘴采用迷你型14嘴型，配备进口Hotset直径1.4mm发热圈，确保系统升温快速稳定，出胶口无流延、拉丝，突破小间距高温料成型难关。
