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电子连接器:PA10T+GF30%

 

一出8开放热流道

产品参数

材 料:PA10T+GF30%

模 温:105 -110 ℃

成型温度:305-325 ℃

产品重量:单品9g

 

产品描述

分流板采用双层镶件转接无死角,确保流道走胶平衡。点位间距只有26.6mm,热嘴采用迷你型14嘴型,配备进口Hotset直径1.4mm发热圈,确保系统升温快速稳定,出胶口无流延、拉丝,突破小间距高温料成型难关。